11月7日至8日，由國家發改委、科技部、工信部、國家知識產權局、中國科學院、中國工程院、中國科學技術協會、陜西省人民政府指導，中共西安市委、西安市人民政府主辦的2017全球硬科技創新大會在西安成功舉辦，打響了中國的硬科技品牌，為硬科技產業化指明了方向。大會期間發布的《全球硬科技西安宣言》呼吁，讓硬科技成為西安的新標識，用硬科技標記西安制造之核、創立西安制造之魂，不斷提升企業智能制造水平和能力，成為“中國制造2025”示范城市，不斷煥發出新的創造活力。

如何推動科技轉化為現實生產力，實現硬科技市場化、產業化，一直是硬科技政策制定者、企業、投資者關注的重要課題。西安擁有豐富的科教資源、良好的科技產業基礎，同時位于“一帶一路”建設、全面創新改革試驗區、自主創新示范區、國家自貿區等戰略疊加地帶，硬科技產業化發展優勢顯著。11月6日，西安市政府印發《西安市發展硬科技產業十條措施》，其中指出，西安將設立1000億元西安科技產業發展基金，同時全力打造全球硬科技人才高地，對在西安創辦企業或開展成果產業化活動的各類人才，將給予最高500萬元項目配套獎補。一整套政策措施出爐，為硬科技產業化發展鋪平了道路。

11月18日，在深圳舉辦的第十九屆中國國際高新技術成果交易會上，新金花智能科技有限公司研發的人臉識別人工智能芯片“長安芯”正式對外發布，為西安開啟硬科技時代樹立了產品標桿。“長安芯”是全球首款集人臉識別、物體識別、動作識別、思維反饋等功能于一體的神經網絡與深度學習的人工智能芯片。該款芯片可以將傳感器功能擴展到智能識別任務，基于全芯片加速度，不僅體積小巧，功耗低，芯片構架是世界上最接近人類大腦中神經元之間進行神經傳導的人工智能網絡技術，代表著人工智能芯片的核心水平。

金花科技與金立通信簽署合作協議

發布會上，金花科技與金立通信就開展基于人工智能芯片嵌入的手機產業應用方案達成共識，簽署合作協議。雙方的合作將為人工智能設備的研發開創全新的時代，共同推動行業發展，撬動人工智能萬億級市場。金花投資控股集團董事局主席兼總裁吳一堅表示，未來兩年內，中國將有兩億臺智能手機配備“長安芯”，金花集團有信心，用不斷創新的精神和干勁，將“長安芯”打造成西安硬科技時代的標桿產品。

據了解，金花投資控股集團深耕中國西部大地，近年來集團專注于科技轉型，旗下金花科技公司全面布局增強現實技術、人工智能技術等硬科技產業，并聯動美國、韓國的行業資源和技術優勢，促進科技成果的轉化與落地。

在人工智能領域，金花科技正在與國外頂尖行業專家和科研機構聯合研發下一代人工智能芯片，未來將在智能手機、機器人、無人機、無人汽車、智能家居等領域廣泛應用。除了此次發布的“長安芯”，金花科技研發的全屏幕屏下指紋識別芯片、黑光夜視儀芯片等，都是非常前端和有代表性的硬科技。下一階段，金花將著重推動這些產品的產業化落地，形成規模化量產，為我國智能制造和產業升級提供更多的硬科技產品。

在增強現實領域，金花科技擁有多項自主知識產權，近5年里先后與增強現實全球頂級企業與研發機構達成深度合作。金花投資集團與金花科技還是世界增強現實亞洲博覽會的創辦者，現已成功舉辦了三屆AWE世界增強現實亞洲博覽會和ARI中國增強現實創新大賽，并促成AWE亞洲總部永久落戶西安，成立中國增強現實產業聯盟。通過這一全球性的行業博覽會和技術峰會，金花科技與40多個國家的智能制造領域的頂尖企業與研究人員進行廣泛交流與產業合作對接。

金花投資控股集團董事局主席兼總裁吳一堅接受《硬科技會客廳》專訪

金花投資控股集團董事長吳一堅表示：“通過世界增強現實亞洲博覽會，我們看到，一批國內的前端科技型企業，正在不斷推出新產品、新技術，智能科技正在被市場廣泛接受和應用，其潛力和價值已浮出水面。”

吳一堅認為，從技術到生產再到市場，是一個系統的過程。以硬科技為核心支持力的轉型和提升不僅僅是企業的事情，更是回應整個國家發展需求的大事。在不久的將來，隨著綜合國力的增強和半導體產業快速發展，我國在需求驅動下將開始新一輪智能經濟發展熱潮。金花集團將始終秉承企業家精神，持續推進智能科技制造業落地，為提高大西安創新實力、提升陜西硬實力和建設科技強國做出貢獻。